河北科技大学

以下是河北科技大学的相关信息:

英文名字

Hebei University of Science & Technology

基本信息

  • 学校类型:省部共建大学,是一所多学科协调发展的综合性大学。

  • 地理位置:坐落于河北省石家庄市。

  • 学科涵盖:工、理、文、经、管、法、医、教育、艺术等九大学科门类。

历史发展

  • 1996 年,河北轻化工学院、河北机电学院和河北省纺织职工大学合并组建河北科技大学。

  • 河北轻化工学院的前身是 1956 年创建的石家庄工业学校,1979 年改建为河北化工学院,1987 年更名为河北轻化工学院。

  • 河北机电学院的前身是 1956 年创建的石家庄机器制造学校,1984 年更名为河北机电学院。

  • 河北省纺织职工大学始建于 1980 年。

专业设置

  • 工学:机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、计算机科学与技术、化学工程与工艺、制药工程、纺织工程等。

  • 理学:数学与应用数学、物理学、化学、生物科学等。

  • 文学:英语、日语、汉语言文学、新闻学等。

  • 经济学:国际经济与贸易、金融学、会计学等。

  • 管理学:工商管理、市场营销、财务管理、信息管理与信息系统等。

  • 法学:法学、社会工作等。

  • 医学:药物制剂、药学等。

  • 艺术学:视觉传达设计、环境设计、产品设计、动画等。

学费

  • 本科:一般专业学费为 4900 - 5300 元 / 年,艺术类专业学费为 8000 元 / 年,中外合作办学专业学费以省物价主管部门批准为准。

  • 硕士:全日制学术型硕士学费 8000 元 / 年,专业型硕士学费 7000 元 / 年,其他非全日制硕士研究生学费 8000 元 / 年。

奖学金

  • 本科:设有国家奖学金、国家励志奖学金、校内奖学金等。国家奖学金奖励标准为每人每年 8000 元,国家励志奖学金奖励标准为每人每年 5000 元。校内奖学金的奖励金额和比例各有不同。

  • 硕士:有国家奖学金、学业奖学金等。国家奖学金 20000 元 / 人。学业奖学金分 10000 元(比例 15%)、6000 元(比例 30%)、4000 元(比例 35%)三等。

申请条件

  • 本科:参加全国普通高等学校统一招生考试的考生,成绩达到所在省份相应批次录取分数线,符合学校招生章程规定的条件,均可报考。

  • 硕士

    • 中华人民共和国公民。

    • 拥护中国共产党的领导,品德良好,遵纪守法。

    • 身体健康状况符合国家和学校规定的体检要求。

    • 考生学业水平必须符合相关条件,如国家承认学历的应届本科毕业生、具有国家承认的大学本科毕业学历的人员等。

申请时间

  • 本科:每年高考结束后,按照各省份规定的志愿填报时间进行申请。通常在 6 月下旬至 7 月上旬开始填报本科志愿,具体时间以各省份招生考试机构公布为准。

  • 硕士:全国硕士研究生招生考试一般在每年的 10 月份开始报名,11 月份进行现场确认,12 月份参加考试。具体时间以当年教育部公布的时间为准。

录取率

河北科技大学的录取率会因年份、省份、专业等因素而有所不同,且学校未公布过整体的录取率数据。以 2024 年河北省本科批录取为例,历史类专业中,法学专业录取最低分 577 分,位次 8595;汉语言文学专业录取最低分 572 分,位次 9786 等;物理类专业中,计算机科学与技术专业录取最低分 565 分,位次 41291;人工智能专业录取最低分 558 分,位次 47783。从这些数据可以看出不同专业的录取分数线及对应位次,但无法直接得出录取率。

国际国内排名

  • 国内排名:在软科 2024 中国大学排行榜中,河北科技大学全国排名为 228。在校友会 2025 中国大学排行榜中,河北科技大学全国排名为 198。

  • 国际排名:在 2017 年大学国际化水平排名(URI)中位列中国高校第 99 位。

知名校友

  • 韩布兴:1982 届有机化工专业校友,中国科学院院士、发展中国家科学院院士,在绿色溶剂体系物理化学、CO₂、生物质、废弃塑料、有机垃圾转化利用研究方面取得系统性成果。

  • 任洪强:1985 年至 2000 年在河北科技大学工作,中国工程院院士,长期从事工业废水、工业园区水污染防治方向创新研究,在生物处理强化理论、技术和装备方面取得了系统创新成果。

  • 陈光:1977 级铸造专业校友,中国科学院院士,主要从事金属材料与加工科学技术研究,在轻质耐热金属间化合物、高温合金定向凝固、非晶复合、钢铁及加工基础研究和工程应用方面做出重要创新性贡献。

  • 刘红杰:高分子材料专业 2001 级校友,现任江苏华海诚科新材料股份有限公司研发主管,国内芯片封装领域顶级专家,领衔国家科技重大专项,牵头开发的多个产品处于国际先进水平。


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